張貼日期:2022/05/19

【資安漏洞預警】Intel修復多項晶片韌體高風險漏洞

  • 主旨說明:Intel修復多項晶片韌體高風險漏洞


  • 內容說明:
    • 轉發 科學園區資安資訊分享與分析中心 SPISAC-ANA-202205-0008
    • Intel在5月10日出安全更新,以修補存在於資料中心、工作站、行動裝置等平臺的晶片韌體漏洞。
    • 在所有受影響的產品中,IPU-BIOS存在11項漏洞,包括輸入驗證不當(CVE-2021-0154)、越界寫入(CVE-2021-0153)、存取控制(CVE-2021-33123)及未捕捉例外CVE-2021-0190(Uncaught exception)等4項風險等級8.2的漏洞,後果為造成攻擊者擴張權限或資訊洩露。另5個漏洞則涉及本機權限升級(LPE),風險值在7.4到7.9之間,分別為CVE-2021-33122、CVE-2021-0189、CVE-2021-33124、CVE-2021-33103、CVE-2021-0159。
  • 影響平台:Intel處理器7-10代,含Rocket Lake及Xeon Scalable伺服器端、Core Processor with Hybrid Technology行動處理器。
  • 建議措施:請至Intel Security Center 查看相關修補措施。
  • 參考資料:

計算機與通訊中心
網路系統組 敬啟