張貼日期：2022/05/19

【資安漏洞預警】Intel修復多項晶片韌體高風險漏洞

  • 主旨說明：Intel修復多項晶片韌體高風險漏洞


  • 內容說明：
    • 轉發 科學園區資安資訊分享與分析中心 SPISAC-ANA-202205-0008
    • Intel在5月10日出安全更新，以修補存在於資料中心、工作站、行動裝置等平臺的晶片韌體漏洞。
    • 在所有受影響的產品中，IPU-BIOS存在11項漏洞，包括輸入驗證不當（CVE-2021-0154）、越界寫入（CVE-2021-0153）、存取控制（CVE-2021-33123）及未捕捉例外CVE-2021-0190（Uncaught exception）等4項風險等級8.2的漏洞，後果為造成攻擊者擴張權限或資訊洩露。另5個漏洞則涉及本機權限升級（LPE），風險值在7.4到7.9之間，分別為CVE-2021-33122、CVE-2021-0189、CVE-2021-33124、CVE-2021-33103、CVE-2021-0159。
  • 影響平台：Intel處理器7-10代，含Rocket Lake及Xeon Scalable伺服器端、Core Processor with Hybrid Technology行動處理器。
  • 建議措施：請至Intel Security Center 查看相關修補措施。
  • 參考資料：
    1. https://www.intel.com/content/www/us/en/security-center/default.html
    2. https://www.ithome.com.tw/news/150953]

計算機與通訊中心
網路系統組 敬啟